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HBM4 패권전쟁, 삼성전자·SK하이닉스·엔비디아의 승부가 갈리는 이유

HBM4 패권전쟁, 흔들린 주가보다 중요한 것은 장기계약이었다

지난주 HBM4를 둘러싼 경쟁은 반도체주를 크게 흔들었다. SK하이닉스 주가는 사흘 만에 30% 가까이 급락했지만, 마이크로소프트 실적 발표 이후 하루 만에 17% 넘게 반등했다. 삼성전자 역시 19% 가까이 밀렸다가 낙폭을 상당 부분 회복했다. 이 같은 변동성의 중심에는 AI 가속기의 핵심 메모리인 HBM4, 그리고 이를 둘러싼 삼성전자·SK하이닉스·엔비디아의 공급망 경쟁이 자리하고 있다.

사흘 -30%, 하루 +17%…무엇이 이런 요동을 만들었나

발단은 'AI 거품론'이었다. 빅테크들의 데이터센터 설비투자 누적 계획이 1조 달러에 달하면서 과거 반도체 불황 사이클이 반복될 수 있다는 우려가 시장을 짓눌렀다.

하지만 분위기는 하루 만에 바뀌었다. 마이크로소프트의 애저(Azure) 클라우드 매출이 전년 대비 43% 증가하며 시가총액이 하루 만에 약 4,500억 달러 늘어났고, 아마존 AWS 역시 37% 성장률을 기록했다. 이에 필라델피아 반도체지수는 8.2% 급등했고, SK하이닉스 ADR도 17.4% 상승했다.

결국 시장이 흔들린 이유는 메모리 수요 자체가 아니라 AI 투자 지속 가능성에 대한 의문이었다. 그러나 빅테크 실적은 데이터센터 투자와 AI 인프라 수요가 여전히 견조하다는 점을 다시 확인시켜 줬다.

젠슨 황의 도장, 패권의 좌표를 정하다

지난 6월 5일 엔비디아 CEO 젠슨 황은 방한 행사에서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 모두 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'용 HBM4 인증을 통과했다고 직접 밝혔다.

다만 공급 비중은 동일하지 않다. 업계에서는 초기 공급 물량 기준으로 SK하이닉스가 60~70%, 삼성전자가 25~30%, 마이크론이 나머지를 담당할 것으로 보고 있다. 베라 루빈이 3분기부터 본격 출하되면 HBM4 수요 역시 실제 매출로 연결되는 중요한 시점이 될 전망이다.

숫자로 증명한 경쟁력…실적과 장기계약

SK하이닉스는 지난달 29일 실적 발표에서 2분기 HBM4 양산 출하를 시작했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 257%, 영업이익은 557% 증가했다. 또한 핵심 고객사를 포함한 11개 고객과 통상 5년 단위의 장기공급계약(LTA)을 체결하며 안정적인 수요 기반도 확보했다.

삼성전자 역시 HBM4 공급 확대를 추진하며 주요 데이터센터 기업 5곳과 선급금이 포함된 5년 장기 공급계약을 체결했고, 추가 고객사들과도 협상을 진행 중이다. 양사는 HBM 시장 선점을 위해 생산능력 확대와 장기 고객 확보에 집중하고 있다.

특히 SK하이닉스는 올해 연간 영업이익이 창사 이후 누적 영업이익을 넘어설 것이라는 전망까지 나오며 HBM 중심의 성장세를 이어가고 있다.

가격은 곧 협상력이다

SK하이닉스가 엔비디아에 공급하는 HBM4 12단 가격은 개당 약 560달러 수준으로 알려졌다. 기존 HBM3E(약 300달러)보다 절반 이상 높은 가격이다. I/O 단자 수 증가와 베이스 다이 확대 등으로 제조 난도가 크게 높아진 만큼, 범용 D램 시황과는 다른 별도 가격 체계를 유지하겠다는 것이 회사 측 설명이다.

삼성전자는 메모리 공급 부족이 2028년까지 이어질 가능성을, SK하이닉스는 2030년 이후까지 공급 부족이 지속될 수 있다고 전망한다. 공급보다 수요가 많은 시장에서는 결국 가격을 결정하는 기업이 협상력을 갖게 된다.

결국 지난주의 주가 급락과 급반등은 단기적인 시장 심리의 변화에 가까웠다. 반면 장기적으로 더 중요한 신호는 분명하다. 고객사 인증을 확보했는지, 장기 공급계약을 얼마나 확보했는지, 그리고 가격 결정력을 유지할 수 있는지가 HBM4 패권 경쟁의 승자를 가를 핵심 요소가 될 가능성이 크다.

추천 태그: HBM4, SK하이닉스, 삼성전자, 엔비디아, AI반도체, 메모리반도체

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최종 업데이트: 2026년 7월 26일

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